モバイル通信は現在、5G時代を迎えようとしている。しかし國によっては5G通信帯域が異なるため、海外では5G攜帯電話が使えなくなる可能性がある。この問題をいかに解消すべきだろうか。新華社が伝えた。

電子科技大學電子科學?工學學院の博士課程に在學する張浄植氏は、國際固體素子回路會議2018（ISSCC 2018）で論文を発表し、「強整合変圧器に基づく電流向上技術」を打ち出し、一種類のチップによる複數帯域のカバーを初歩的に実現し、「世界共通」に実現性を持たせた。

従來のモバイル通信は主に3Gヘルツ以下の低帯域を使用していたが、5G通信は高帯域を中心とする。各國が5G通信に用いる帯域は現在、それぞれ異なっている。攜帯電話のチップがこうした多くの帯域をカバーできなければ、海外で攜帯電話を使用できなくなる。

広帯域「汎用チップ」を開発し、これらの帯域をフルカバーすることはできるだろうか。張氏が同會議で示した研究成果は、この構想を実現させている。張氏は3年間の研究を経て設計した5G「汎用チップ」のサイズは1平方ミリメートル以下で、針の斷面に相當するという。（編集YF）

「人民網日本語版」2018年4月16日