西安交通大學への16日の取材によると、同校の機械構造強度?振動國家重點実験室及び航天航空學院軟體ロボット実験室の研究者は、全米技術アカデミー會員でハーバード大學の鎖志剛教授と協(xié)力し、軟體構造3Dプリントの強靭接合技術を発表した。これにより、非常に強いボンディング界面を持つハイドロゲル?弾性體疎水性ヘテロ接合構造のプリントを?qū)g現(xiàn)した。

疎水性複合構造は自然界に広く存在しており、例えば植物の表層、細胞膜、軸索などだ。ハイドロゲル?弾性體に基づく人工疎水性軟體構造に近年大きな進展があったが、その構造は依然としてシンプルで天然の構造には及ばない。クイック成形技術である3Dプリントは複雑な軟體構造の作製に用いることができるが、大きな課題に直面した。複數(shù)の材料の印刷構造の界面結合性能が極めて低いのだ。

西安交通大學をはじめとする科學研究課題チームは、結合イニシエーターを弾性體材料の中に溶かし、弾性體プレポリマー液とハイドロゲルプレポリマー液の粘著性をそれぞれ調(diào)節(jié)し、両者を任意の順序で共にプリントし重合反応を起こし、強靭で粘著性の高いハイドロゲル?弾性體複合體を形成した。通常の表面改質(zhì)と異なる本體改質(zhì)を採用し、プリントしたサンプルの結合エネルギーは5000J/m2以上にも達する。（編集YF）

「人民網(wǎng)日本語版」2019年4月17日